翻板貼合機系列是由研創(chuàng)精密自動化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術(shù)，99種定位標(biāo)識：如三角形對位﹑十字架對位﹑圓對位等等。其中沖孔對位﹑漏空圓對MARK點對位這兩種對位方式目前在國際上屬于*新定位工藝。
YC-BF30翻板貼合機專門用于觸摸屏生產(chǎn)過程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜板的貼合。貼合尺寸可達(dá)30寸。滾輪壓力通過電氣比例閥，由工控機控制，實現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。滾輪速度由伺服馬達(dá)控制。FILM和硬板的粗放位置由人工貼條限定。異型或邊緣毛刺產(chǎn)品亦可有效解決。針對不同貼膜產(chǎn)品的厚度來升降調(diào)節(jié)翻板平臺和移動平臺的貼合距離。
YC-BF30翻板貼合機機器參數(shù)：
項目
規(guī)格
項目
規(guī)格
機器尺寸
2250X1410X2100(H)
工作面尺寸
600mmX550mm
貼合尺寸
*大30寸
機器重量
約1200Kg
供應(yīng)電源
AC220V±10V，50HZ
工作環(huán)境
23±10℃，濕度55±10%
供應(yīng)氣壓
5-7Kg/cm2
真空系統(tǒng)
大口徑真空發(fā)生器/變頻器控制風(fēng)機抽氣、真空泵
控制系統(tǒng)
高性能PLC
用戶界面
7寸觸摸屏，中文界面
貼膜厚度
0.1mm-5mm
對位模式
靠邊對位
對位模式
X，Y，θ三軸精密微調(diào)
壓合方法
下作臺移動，滾輪滾動壓合
對位精度
±0.10mm
滾輪速度
10-850mm/s
滾輪壓力
0-5Kg/cm2(可調(diào))
滾輪滾起停位置
根據(jù)產(chǎn)品尺寸，軟件設(shè)定
貼膜/Film吸附真空度
YC-GF30翻板貼合機性能特點
◆較高的性價比 ◆簡易的設(shè)置和中文程序
◆人性化界面設(shè)計 ◆壓力緩沖及精密壓力控制
◆操作密碼保護(hù) ◆更換品種簡單﹑方便
◆高可靠工控機 ◆靠邊對位系統(tǒng)
◆精度高，小于0.10mm ◆效率高，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平
◆立式設(shè)計附屬設(shè)備全部集成，便于安裝維護(hù)、移動
-58KPa
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