等離子清洗機(jī)與傳統(tǒng)的工藝對(duì)比

1、能夠采用精準(zhǔn)數(shù)控技術(shù)，清洗自動(dòng)化程度高；具備高精度的控制裝置，時(shí)間控制的精度高；正確的等離子體清洗不會(huì)在其表面產(chǎn)生損傷層，產(chǎn)品表面質(zhì)量得以保證；清洗過(guò)程在真空環(huán)境中進(jìn)行，這是一種環(huán)保清洗工藝不污染環(huán)境，且有效避免了人為因素的影響，清洗表面不會(huì)被二次污染。

2、諸多材料在需要進(jìn)行粘合前，都要進(jìn)行清洗改變其表面張力，提升粘合力。等離子物質(zhì)和表面有機(jī)污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成廢氣被真空泵抽出，從而對(duì)清洗材料表面達(dá)到清洗的目的。經(jīng)測(cè)試表明清洗前和清洗后的表面張力的變化顯著，能夠有助于下一步粘結(jié)工序的操作。表面噴涂前對(duì)材料進(jìn)行表面改性處理，能夠改善材料的噴涂效果。一些化學(xué)材料如PP或者其他化學(xué)材料，本身是疏水或者親水，卻也可以一樣通過(guò)上述工藝進(jìn)行等離子清洗，對(duì)其材料表面進(jìn)行改性，讓它的親水性或疏水性得到改善，便于下一步噴涂工藝。

3、等離子清洗機(jī)具有在線生產(chǎn)能力，并可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化。等離子體清洗是一種極為環(huán)保的工藝方法，基本不受幾何形狀的限制，可對(duì)粉劑、小零件、片材、無(wú)紡布、紡織品、軟管、中空體、印刷電路板等進(jìn)行表面處理。對(duì)零部件不會(huì)發(fā)生機(jī)械改動(dòng)，是一種無(wú)損工藝；且滿足無(wú)塵室等苛刻條件，使用方便靈活操作簡(jiǎn)單，對(duì)各種形狀的零部件有著顯著的處理效果，工藝條件可控并且成本低、效果好、時(shí)間短。經(jīng)過(guò)處理的產(chǎn)品外觀不會(huì)受到等離子體處理的高低溫影響，零部件受熱較少。等離子清洗機(jī)具有運(yùn)行成本低，工藝安全性和作業(yè)安全性高的優(yōu)點(diǎn)，也是一種處理后效果顯著的清洗工藝流程。等離子設(shè)備中頻，射頻等離子處理機(jī)型；處理方式有水平、垂直、卷式RTR、轉(zhuǎn)鼓等真空等離子處理設(shè)備和噴射、準(zhǔn)輝光、隧道、水平線多種常壓等離子處理設(shè)備；
等離子處理機(jī)具有高穩(wěn)定性、高性價(jià)比、高均勻性等諸多優(yōu)點(diǎn)。
特色鮮明的處理腔體形狀和電極結(jié)構(gòu)可以滿足不同形狀、不同材質(zhì)的表面處理要求，包括薄膜、織物、零件、粉體和顆粒等。
低溫等離子體表面處理設(shè)備、水平式低溫等離子體表面處理設(shè)備、卷對(duì)卷式低溫等離子體表面處理設(shè)備、以及大氣壓輝光放電表面處理設(shè)備等離子處理器的主要性能
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對(duì)各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理。 2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定，保持時(shí)間長(zhǎng)。 3.溫度低、適合運(yùn)用于那些表面材料對(duì)溫度敏感的制品。 4.不需要箱體，可以直接安裝在生產(chǎn)線上，在線運(yùn)行處理。相對(duì)與磨邊機(jī)的反向運(yùn)行，大大提高了工作效率。 5.只消耗空氣和電，因此運(yùn)行成本低，操作更安全。 6.干式方法處理無(wú)污染，無(wú)廢水，符合環(huán)保要求；并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī)，杜絕了紙粉紙毛對(duì)環(huán)境及設(shè)備的影響。 7.經(jīng)等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來(lái)粘盒，降低了生產(chǎn)成本。