軟對(duì)硬貼合機(jī)對(duì)軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉(zhuǎn)平臺(tái)：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)氣缸驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中，大理石底盤有效保證工作動(dòng)力較大導(dǎo)致機(jī)器震動(dòng)帶來(lái)的產(chǎn)品偏移，確保對(duì)位的精準(zhǔn)性。
3、自動(dòng)CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點(diǎn)，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點(diǎn)，確保貼合精度，CCD由伺服電機(jī)控制，有存儲(chǔ)記憶功能。
4、自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點(diǎn)后，設(shè)備自動(dòng)記憶通過(guò)X-Y-θ對(duì)位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺(tái)下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設(shè)計(jì)，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時(shí)也便于貼合時(shí)產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計(jì)，更好保證了操作人員因操作失誤帶來(lái)人員傷害。
8、PCB托盤組：無(wú)論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時(shí)不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。
10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)到位后氣缸推動(dòng)插銷，確保產(chǎn)品貼合時(shí)穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)與托板平臺(tái)都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時(shí)有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測(cè)組：玻璃真空吸附在貼合前，通過(guò)檢測(cè)燈可再次檢查確認(rèn)塵點(diǎn)保證品質(zhì)。3D真空貼合機(jī)在貼合過(guò)程中的工藝難點(diǎn)是什么
1、全貼合時(shí)，一定要清理干凈液晶屏，不能有殘余膠的問(wèn)題。
2、貼合后進(jìn)行除泡處理，除泡壓力控制在5~8個(gè)壓力之間，溫度恒溫在30度內(nèi)即可，時(shí)間在10分鐘15分鐘都可以。
3、目前曲面真空貼合機(jī)都是帶加熱的，不宜過(guò)高的溫度，否者容易反泡。購(gòu)買的材料都是盡量選擇一些好的材料。
4、放置玻璃蓋板時(shí)不能有過(guò)大的粘合現(xiàn)象，否者曲面貼合時(shí)貼合出來(lái)效果更差。
5、貼合oca干膠貼整齊，不能有明顯氣泡，灰塵不能落入液晶屏網(wǎng)板貼合機(jī)常見問(wèn)題分析及解決方法
一、貼和位置偏移，對(duì)位不準(zhǔn)：
1. 首先確定來(lái)料是否有異常
2. 在確定來(lái)料沒有問(wèn)題后，用二次元測(cè)量?jī)x量出偏移量，根據(jù)偏移量調(diào)節(jié)上下模板位置。
3. 調(diào)節(jié)后重新測(cè)試貼合，若仍有偏移則重新用二次元測(cè)量?jī)x量出偏移量再次調(diào)節(jié)。
二、網(wǎng)板貼合機(jī)貼合后氣泡問(wèn)題：
1、如果網(wǎng)板貼合機(jī)貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調(diào)高上吸板，保證貼合時(shí)產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙；
2、如果網(wǎng)板貼合機(jī)貼合產(chǎn)品中后端有氣泡則調(diào)低貼合滾輪的高度；
三、網(wǎng)板貼合機(jī)貼合產(chǎn)品有壓痕：
若貼合后表面有壓痕則調(diào)高壓輪高度，壓力不要太大。確保貼合后的產(chǎn)品用手輕輕用力推動(dòng)能通過(guò)壓輪并帶動(dòng)壓輪轉(zhuǎn)動(dòng)。
